环旭电子发布搭载恩智浦与高通芯片的SOM系统级物联网模块，引领通讯工程新浪潮

全球领先的电子设计制造服务（EMS）提供商环旭电子（USI）正式发布了一系列全新的系统级模块（System-on-Module, SOM）产品，该系列产品深度融合了恩智浦（NXP）和高通（Qualcomm）两大芯片巨头的尖端处理器技术，旨在为物联网（IoT）和通讯工程领域提供高性能、高集成度的核心硬件解决方案。这一重磅发布标志着环旭电子在赋能下一代智能连接设备、加速产业数字化转型方面迈出了坚实的一步。

产品核心：强强联合的芯片平台

本次发布的核心亮点在于模块所搭载的芯片平台。环旭电子精心整合了恩智浦的i.MX系列应用处理器（如面向高性能边缘计算的i.MX 8/9系列）以及高通的物联网专用芯片平台（例如QCS系列）。恩智浦芯片以其卓越的能效比、强大的实时处理能力和丰富的工业级接口著称；而高通芯片则在无线连接（如5G、Wi-Fi 6/6E、蓝牙）、AI边缘计算和低功耗管理方面具备行业领先优势。两者的结合，使得环旭SOM模块能够覆盖从高端工业自动化、智能城市基础设施到消费级智能设备、移动计算等广泛的应用场景。

SOM模块优势：加速产品开发，降低工程门槛

与传统的芯片级开发不同，系统级模块（SOM）将核心处理器、内存、存储、电源管理及基础外围电路高度集成于一块紧凑的PCB上。环旭电子此次发布的物联网模块具备以下显著优势：

1. 高度集成与小型化：模块设计紧凑，极大节省了终端产品的空间，特别适合对尺寸有严格要求的便携或嵌入式设备。
2. 缩短研发周期：通讯工程团队无需从零开始进行复杂的核心板设计与调试，可以直接基于此成熟的SOM进行上层应用开发和外围电路扩展，将产品上市时间缩短数月。
3. 降低技术风险与成本：环旭电子提供了经过严格测试和验证的硬件平台，确保了系统的稳定性和可靠性，客户可以减少在底层硬件研发上的投入，将资源集中于产品差异化创新。
4. 灵活的连接与扩展：模块预置了丰富的工业标准接口（如PCIe, USB, GPIO, I2C等），并支持多种无线通信协议，方便工程师快速连接传感器、执行器及通信模组。

在通讯工程领域的应用前景

该系列SOM模块的发布，对通讯工程领域具有深远意义：

• 5G与边缘计算网关：搭载高通5G芯片的模块，可成为构建工业5G路由器、边缘计算网关和固定无线接入（FWA）设备的理想核心，实现海量数据的高速、低延迟传输与本地智能处理。
• 智能网络设备：可用于开发下一代企业级无线接入点（AP）、智能交换机和网络安全管理设备，提升网络设备的处理性能与智能化水平。
• 物联网终端与基站：在智慧城市中，可应用于智能电表、环境监测站、视频监控终端以及小型化蜂窝基站（如Small Cell），提供稳定可靠的数据采集与连接能力。
• 测试与测量仪器：为通信测试仪、频谱分析仪等专业设备提供强大的核心处理平台，满足其对实时性和计算能力的苛刻要求。

结语

环旭电子此次发布集成了恩智浦与高通双核“动力”的系统级物联网模块，不仅展示了其在先进封装与系统设计领域的深厚实力，更精准地响应了市场对快速部署、高性能物联网硬件的迫切需求。它为通讯工程师和产品开发者提供了一个“即插即用”的强大基石，有望显著降低物联网解决方案的开发复杂度与成本，从而推动全球通信基础设施与终端设备向更智能、更互联的方向加速演进。随着更多生态伙伴的加入与应用方案的落地，此类SOM模块将成为驱动万物智联时代不可或缺的关键组件。